Intel Mainboards
- micro-ATX Formfaktor, Intel 1700 Sockel, Intel B760 Chipsatz
- 4x DDR4 DIMM, dual PC4-42666U/DDR4-5333 (OC), max. 128GB (UDIMM)
- 2x CPU-Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter 4-Pin
- LAN, USB, HDMI, DisplayPort, WLAN, Bluetooth
- Audio+solid capacitors, M.2-Passivkühler
Neben gesetzlichen Rechten gilt eine Herstellergarantie: 3 Jahre
- Intel ® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel ® Prozessoren der 12. und 13. Generation
- 4 x DDR5-DIMM-Steckplätze
- Integriertes Intel Wi-Fi 6 (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2), Bluetooth 5.2
- Legierte Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Stromversorgung
- Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
Neben gesetzlichen Rechten gilt eine Herstellergarantie: Drei Jahre Herstellergarantie
- micro ATX Formfaktor, Intel 1700 Sockel, Intel H610 Chipsatz
- 2x DDR4 DIMM, 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1
- 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter 4-Pin
- LAN, USB, HDMI, VGA, DisplayPort, Audio Connector
- Audio+solid capacitors, Diagnostic LED, Onboard TPM 2.0 Unterstützung
Neben gesetzlichen Rechten gilt eine Herstellergarantie: 3 Jahre
- AMD AM4 Sockel: Bereit für Ryzen™ 5000 Serie/ 4000 G-Serie/ 3000 Serie Desktop-Prozessoren
- Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper und Fan Xpert 2+
- Ultraschnelle Konnektivität: M.2 Unterstützung, 1 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 1 Typ-A
- Aura Sync RGB: Integrierte RGB-Header und adressierbare Gen 2-Header für RGB-LED-Streifen, die sich leicht mit Aura Sync-fähiger Hardware synchronisieren lassen
- ASUS Control Center Express (ACCE) für ein einfacheres Management von IT-Endgeräten
Neben gesetzlichen Rechten gilt eine Herstellergarantie: 3 Jahre
- Intel® LGA 1851 Sockel bereit für Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Serie 2)
- Unterstützt DDR5-SDRAM bis maximal 256 GB
- DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung
- Massive Kühlkörper mit integrierten E/A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden
- Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen
- micro ATX Formfaktor, Intel 1700 Sockel, Intel B760 Chipsatz
- 4x DDR4 DIMM, dual PC4-42666U/DDR4-5333 (OC), max. 128GB (UDIMM)
- 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter 4-Pin
- LAN, USB, HDMI, DisplayPort, VGA
- Audio+solid capacitors, Diagnostic LED, M.2-Passivkühler
Neben gesetzlichen Rechten gilt eine Herstellergarantie: 3 Jahre
- ATX Formfaktor, Intel 1700 Sockel, Intel B760 Chipsatz
- 4x DDR4 DIMM, dual PC4-42666U/DDR4-5333 (OC), max. 128GB (UDIMM)
- 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 5x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin
- LAN, USB, HDMI, DisplayPort, WIFI 6E, Bluetooth
- Audio+solid capacitors, Diagnostic LED, M.2-Passivkühler
Neben gesetzlichen Rechten gilt eine Herstellergarantie: 3 Jahre
- Intel® LGA4710-2 Sockel Unterstützt bis zu 86-Core CPUs: Bereit für Intel® Xeon® 600 Prozessoren für Workstation
- Robustes Stromversorgungs- und Kühlungsdesign: 12+2+2+1+2 Power Stages für die CPU und Unterstützung für den Dual-PSU-Betrieb, massives VRM, Chipsatz und M.2 Kühlkörper mit aktivem Lüfter, M.2-Backplate und Wärmeleitpad
- Ultraschnelle Konnektivität: Vier PCIe® 5.0 x16-Steckplätze, 10Gb- und 2,5Gb-LAN-Anschlüsse, vier M.2-Steckplätze, zwei rückseitige USB4® 40Gbps Typ-C®und SlimSAS NVMe Unterstützung
- CPU- und Speicherübertaktung: Unterstützung für bis zu 4TB ECC R-DIMM DDR5-Speichermodule (2DPC)
- Intel® LGA4710-2 Sockel Unterstützt bis zu 86-Core CPUs Bereit für Intel® Xeon® 600 Prozessoren für Workstation
- Robustes Stromversorgungs- und Kühlungsdesign: 16+2+2+1+2 Power Stages für die CPU und bereit für den Dual-PSU-Betrieb, massiver VRM, Chipsatz- und M.2-Kühlkörper mit aktiven Lüftern, AngleBoost Fan Kit für DDR5 und M.2-Thermopad
- Ultraschnelle Konnektivität: Sieben PCIe® 5.0 x16-Steckplätze, zwei 10 Gb LAN-Anschlüsse, vier M.2-Steckplätze, ein MCIO-Anschluss, zwei rückseitige USB4® 40Gbps Typ-C®und SlimSAS NVMe Unterstützung
- CPU- und Speicherübertaktung: Unterstützung für bis zu 4TB ECC R-DIMM DDR5-Speichermodule (1DPC)