Geschenkideen
- Airflow Front-Panel und Top-Cover für maximale Performance
- 3 vorinstallierte Pure Wings 3 140mm PWM Lüfter für außergewöhnlich hohen Airflow
- Geräumiges Design für High-End-Grafikkarten und große Kühler trotz kompakter Abmessungen
- Bereit für Wasserkühlungen mit Radiatoren bis zu 360mm
- USB 3.2 Gen. 2 Type C für beste Anschlussmöglichkeiten
- Ein angewinkelter, ausziehbarer Lüfterrahmen an der Seite leitet die Luft direkt zur GPU
- Geräumiges Design für Radiatoren bis zu 360 mm, ein ATX-Mainboard, 2 HDDs und SSDs zur gleichen Zeit
- 4x vorinstallierte Pure Wings 3 120mm PWM-Lüfter für außergewöhnlichen Airflow
- 2 potenzielle PSU-Positionen ermöglichen den Einbau von Mainboards mit Backside Connector
- Zero RGB für ein unauffälliges und elegantes Erscheinungsbild in jedem Raum
Neben gesetzlichen Rechten gilt eine Herstellergarantie: 3 Jahre
- 80 PLUS® Gold Effizienz mit einem Wirkungsgrad von 90 % bei 50 % Systemlast
- ATX 3.1-Netzteil mit Unterstützung für moderne PCIe 5.1 GPUs
- Intelligente Thermik: Optimale Kühlung bei möglichst leisem Betrieb
- Beinhaltet native 12V-2x6- und 2×8-Pin-Kabel für maximale Kompatibilität
- 5 Jahre Herstellergarantie
Neben gesetzlichen Rechten gilt eine Herstellergarantie: 5 Jahre
- Optimierte Zugänglichkeit: 125° Schwenkbereich für bequemes Ein- und Aussteigen
- Flexible Montage auf der linken oder rechten Seite, je nach Vorliebe des Benutzers
- Hergestellt aus Ø50 mm (2") Kohlenstoffstahlrohr für maximale Haltbarkeit
- Hochwertige Oberfläche: Elegante, mattschwarze Pulverbeschichtung, passend zu Ihrer Cockpit-Ausstattung
- I/O-Panel mit: 2x USB-A (3.2 Gen. 1), 2x USB-A (2.0), HD Audio
- Bis zu drei Festplatten montierbar
- Ein 80 mm-Lüfter montierbar
- Inkl. Standfüße für den vertikalen Betrieb
- Formfaktor: Micro-ATX
- Typ DDR4 DIMM 288-Pin, Module 1x 8GB, JEDEC PC4-28800U
- CAS Latency CL - 16
- Row-to-Column Delay tRCD - 18
- Row Precharge Time tRP - 18
- Spannung 1.35V, Modulhöhe 34mm, Intel XMP 2.0
- Typ DDR4 DIMM 288-Pin, Module 1x 8GB, JEDEC PC4-25600U
- Spannung 1.35V, Modulhöhe 34mm, Gehäuse Heatspreader
- CAS Latency CL - 16
- Row-to-Column Delay tRCD - 18
- Row Precharge Time tRP - 18
- THICC: Technologie nutzt innovativen Chonk zur Kühlung
- Passt problemlos in jeden 2,5-Zoll-Montageort
- Ermöglicht so die Unterstützung von bis zu 18 Geräten an einem einzigen Port oder bis zu 54 Geräten über 3 Kanäle mit Nexus Link AmpScale
- Glasfaserverstärktes Flüssigkristallpolymer
- Zero-RPM-Lüftermodus
Neben gesetzlichen Rechten gilt eine Herstellergarantie: 6 Jahre
- 256 GB Speicherkapazität für reichlich Datenspeicher
- Robustes Metallgehäuse mit schlankem Design
- Lesen: bis 1.000 MB/s, Scheiben: bis 900 MB/s
- Schwenkbares Design und Schlüsselringöse für Mobilität
- Kompatibel mit USB 3.2 Gen 2- und USB-C-Schnittstellen